型号:RG2012P-562-C-T5 | 类别:芯片电阻 - 表面安装 | 制造商:Susumu |
封装:0805(2012 公制) | 描述:RES 5.6K OHM 1/8W .25% 0805 |
详细参数
类别 | 芯片电阻 - 表面安装 |
---|---|
描述 | RES 5.6K OHM 1/8W .25% 0805 |
系列 | RG |
制造商 | Susumu |
电阻(Ω) | 5.6k |
功率(W) | 0.125W,1/8W |
成分 | 薄膜 |
特性 | - |
温度系数 | ±25ppm/°C |
容差 | ±0.25% |
封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
供应商器件封装 | 0805(2012 公制) |
大小/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) |
高度 | 0.020"(0.50mm) |
端子数 | 2 |
包装 | 带卷 (TR) |
供应商
北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
GERMANY XIANZHOU GROUP CO., LTD | 刘先生13910052844(微信同步) |
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0805(2012 公制)
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- M3A-0654CBL
配件
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0805(2012 公制)
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- RMCF0603JG82K0
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0805(2012 公制)
RES 56.2K OHM 1/8W .05% 0805
- M1AFS1500-FGG256
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
Microsemi SoC
256-LBGA
IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
- M3AFK-4060K
矩形
3M
256-LBGA
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Susumu
0402(1005 公制)
RES 71.5 OHM 1/16W .05% 0402
- RBM36DRTN
Card Edge, Edgeboard Connectors
Sullins Connector Solutions
0402(1005 公制)
CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
- RG2012V-3161-B-T1
芯片电阻 - 表面安装
Susumu
0805(2012 公制)
RES 3.16K OHM 1/8W .1% 0805
- RMCF0603JT100K
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0603(1608 公制)
RES 100K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- M3A-0654CBL
配件
Renesas Electronics America
0603(1608 公制)
CABLE/MF - TEN NINE CABLE
- M1AFS1500-FGG256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
Microsemi SoC
256-LBGA
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0805(2012 公制)
RES 3.16K OHM 1/8W .02% 0805
- RBM36DRUS
Card Edge, Edgeboard Connectors
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0805(2012 公制)
CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
- M3A-06A0
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- RMCF0603JT11K0
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- RG2012V-3240-B-T5
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